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                 技术专题

          PCB 工艺设计规范

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          我的位置:PCB设计

                  1.  高密、高速PCB Layout设计

                
           高速率、高密度、数模混合、RF板PCB设计;
                        新工艺、新技术的PCB设计(如柔性板、HDI、埋盲孔等);
                        对原理图设计错误或隐患进行检查,提供更改建议;
                        多人同步进行一块PCB板设计,保证设计进度。

         注:PCB设计需求资料:原理图或网表(Netlist)、结构图(板尺寸、器件定位信息)、封装资料(Datasheet)、设计要求(Design Guidelines)。

                            2. 信号完整性分析(SI)设计

        • 提供产品系统级/单板级的SI解决方案,进行系统级/板极SI仿真分析服务,问题分析诊断和对策处理;
        • 对信号完整性问题进行检查,提供建议方案。

         

         

         

                       3.  EMC设计
         
        电子、通信产品的板级EMC设计方案、EMC测试、EMC问题诊断、对策
         
        对产品的EMI问题进行检查、提供处理建议(如接口电路、系统时钟、开关电源。。。)


         

                           4.   PCB 培训
         
        基础设计(理论基础、软件使用)
                       
        PCB行业情况、PCB设计的重要性、PCB行业人员的职业素质与团队观念
          
                     进行PCB设计需要掌握的电路知识、硬件开发流程
                   
            PCB设计软件的使用、PCB设计流程、经常出现的问题总结
        高速设计(层叠、阻抗、电源等)
                     
          高速、高密以及射频板设计过程中需要考虑的层叠、阻抗、电源处理
                       
        信号匹配、射频等弱小信号的屏蔽等
                       
        对原理图进行分析、验证,问题的沟通与处理
        工艺、DFM/DFT、安全规范
                     
          PCB设计过程中需要了解的实际生产流程、工艺要求
                       
        PCB设计过程中需要考虑的满足产品的可制造性、可测试性要求
                       
        PCB设计过程中需要考虑以后产品运行对人的安全性问题
        信号仿真(单板仿真、系统仿真)
                     
          仿真的理论知识(时序分析、拓扑分析等)
                     
          仿真软件的使用
                       
        模型的语法与验证
                     
          根据硬件人员提出的仿真要求进行单板或系统级仿真,并对设计结果进行验证。

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